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昆山a以对数-对数刻度显示了2K≤T≤300K温度范围内的石墨烯复合材料的热导率。已经有研究小组报告了在室温附近热导率超过12W/m·K的石墨烯TIMs，市制这超过了传统商业TIMs的性能指标。

与量子计算技术的主要进展与需要低温的超导量子位相关，造业产这些超导量子位需要极低的温度。发展 图3|温度依赖的石墨烯复合材料的热传输特性。划加【小结】冷冻半导体电子学和超导量子计算的发展需要能够提供热传导和热绝缘双重功能的复合材料。

单层和少层石墨烯（FLG）片的混合物，源电在热传导领域被称为石墨烯，源电已被证明是各种TIMs的有效填充材料，包括非固化的矿物油基热导膏和固化的环氧树脂。首先，品布有强烈的动力来在低温下运行传统的半导体电子设备，以实现冷计算，这可以提高计算和能源效率，同时降低功耗。

江苏局a显示了温度范围为2K≤T≤300K的复合材料的温度依赖比热。

昆山我们不知道有关石墨烯复合材料在低温下的热特性的任何报告。得到的结果表明，市制可以在低温条件下使用石墨烯复合材料来既除热又提供热绝缘的功能，这对于量子计算和低温冷却的传统电子学非常重要。

研究者提供了一个物理模型来解释这一反直觉的趋势，造业产并提供与测量结果相符的数值模拟数据。聚合物在TIMs中用作基础材料，发展填充在两个相邻固体界面之间的空隙中，并在用于固化复合材料时提供粘接功能。

d显示了石墨烯复合材料的比热，划加作为填充物加载的函数，分别在2K和300K的恒温下。源电d比较了石墨烯复合材料的实验热传导性能与其他材料。